芯片封装的文献综述

芯片封装的文献综述

芯片封装技术是集成电路（IC）制造过程中的关键步骤，它影响着芯片的性能、可靠性和成本。以下是对芯片封装技术的文献综述，包括不同类型的封装技术及其发展趋势：

1. 芯片级封装（CSP）

技术概述：CSP是一种将芯片直接封装在基板上的技术，以减少电连接长度和信号传输延迟。

关键技术：

结构设计技术：设计芯片与基板之间的连接方式。

凸点制作技术：在芯片上制作微小凸点以实现电连接。

包封技术：保护芯片不受外界环境的影响。

测试技术：对封装后的芯片进行功能测试。

2. 芯片堆叠技术

概念：将多个芯片垂直堆叠，以提高集成度和性能。

技术：

硅通孔技术：在芯片内部打孔并填充导电介质实现电连接。

硅互联技术：利用硅的电学和光学性能实现高速连接。