pcb设计公司培训教程
双面多层PCB设计技术工艺交流
设计技术工艺规范及要求：涉及双面多层PCB设计的规范和要求，包括板材选择、孔径和焊盘设计等。
易出错案例：列举在PCB设计过程中常见的错误案例，帮助学员避免类似问题。
联板图与GERBER一致性常见问题：讲解如何确保联板图和GERBER文件的一致性，以及常见的常见问题及其解决方法。
我司工艺制程能力：介绍公司的工艺制程能力，包括板材、钻孔、阻焊等具体工艺要求。
PCB设计工艺培训教程
板材：介绍常见的基材FR-4，以及其物理和化学特性。
钻孔：详细说明钻孔的最小孔径、外径、焊环设计等要求。
阻焊：讲解阻焊桥的设计要求，以及过孔与焊盘或BGA距离过小时应注意的问题。