双层板做法

双层板的制作流程主要包括以下几个步骤：

前期工程：

拿到PCB文件图后，首先需要检查与分析文件图效果及相关资料，做足前期准备，以保证后续流程中有足够的可用信息进行加工，避免耽误工程进度和出现返工。

制版所需主要工具：

电脑、打印机、转印机、小钻床、腐蚀槽。

主要程序：

将PCB图在电脑上设置好打印设置，最好是先设置带孔多的那层，因为做双层板需要孔来定位另一层板的位置。

打印到A4纸上确定被打印PCB的位置，然后把转印纸放在A4纸的PCB位置上开始打印，并验查PCB图是否打印上了，是否有断线的地方，如果有可以重新打印或等转印后直接在板上补画。

转印过程：把转印纸固定在板子上，启动转印机，把弄好的板子放在转印机上预热，然后通过转印机转印两次，转印机温度保持在110摄氏度左右。

钻孔定位：双层板需要孔来定位另一层板的位置，进行钻孔并确保孔的位置准确。

再次转印另一层板，并通过定位孔固定转印纸转印。

补线：转印后可能会有断线的地方，需要补线。